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• 웨이퍼 수준 패키지, -水準-, Wafer Level Package, WLP

  기술이 융합된 새로운 개념의 패키징 기술로 실리콘 웨이퍼에 구멍을 내고 LED 칩을 넣어 패키징하는 방식. 기존에는 인쇄 회로 기판(PCB) 형태의 패키지 프레임에 LED를 넣어 패키징하거나 리드 프레임을 달고 콤파운드로 LED 칩을 패키징해야 했다. 따라서 웨이퍼 수준 패키지(WLP) 방식은 리드 프레임이 필요...